晶圓級等離子清洗系統
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						 整機結構  | 
					
						 帶load port系統分為前端設備操作單元、前端EFEM單元及等離子處理單元,前端EFEM系統與等離子體處理單元分體式設計  | 
				
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						 等離子體源  | 
					
						 射頻等離子體源或雙頻等離子體源  | 
				
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						 反應腔室  | 
					
						 標準設計為雙反應腔室,可根據需求定制單反應腔室和多反應腔室結構  | 
				
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						 機械傳片  | 
					
						 單臂或雙臂高精度機械手  | 
				
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						 Wafer升降  | 
					
						 機械式Wafer pin升降結構,Wafer pin采用特定工藝處理  | 
				
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						 真空泵  | 
					
						 干式真空泵,根據安裝位置及工藝不同,選擇100-300m3/h規格。如工藝需求,可增加分子泵  | 
				
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						 工藝壓力控制  | 
					
						 自動調壓蝶閥或固定旁通結構  | 
				
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						 真空檢測  | 
					
						 管道真空計、反應腔室全量程真空計、工藝真空計  | 
				
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						 工藝氣體種類  | 
					
						 標準配置Ar、N2、O2,可增加其他工藝氣體  | 
				
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						 氣體流量控制  | 
					
						 質量流量控制器(MFC)  | 
				
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						 控制系統  | 
					
						 基于工業電腦設計開發的人機交互系統,系統設計人性化、操作簡單  | 
				




                                        
        