LTCC基板加工工藝

圖2為LTCC基板制造的工藝流程圖，主要有混料、流延、打孔、填孔、絲網印刷、疊片、等靜壓、排膠燒結等主要工序，下面簡單介紹各個工序工藝。

圖2 LTCC制造的工藝流程圖

混料與流延：將有機物（主要由聚合物粘結劑和溶解于溶液的增塑劑組成）和無機物（由陶瓷和玻璃組成）成分按一定比例混合，用球磨的方法進行碾磨和均勻化，然后澆注在一個移動的載帶上（通常為聚酯膜），通過一個干燥區，去除所有的溶劑，通過控制刮刀間隙，流延成所需要的厚度。此工藝的一般厚度容差是±6％。

打孔：利用機械沖壓、鉆孔或激光打孔技術形成通孔。通孔是在生瓷片上打出的小孔（直徑通常為0.1-0.2mm），用在不同層上以互連電路。在此階段還要沖制模具孔，幫助疊片時的對準；對準孔用于印刷導體和介質時自動對位。

印刷：利用標準的厚膜印刷技術對導體漿料進行印刷和烘干。通孔填充和導體圖形在箱式或鏈式爐中按相關工藝溫度和時間進行烘干。根據需要，所有電阻器、電容器和電感器在此階段印刷和烘干。

通孔填充：利用傳統的厚膜絲網印刷或模板擠壓把特殊配方的高固體顆粒含量的導體漿料填充到通孔。

排膠與燒結：200-500℃之間的區域被稱為有機排膠區（建議在此區域疊層保溫*少60min）。然后在5-15min 將疊層共燒至峰值溫度（通常為850℃）。氣氛燒成金屬化的典型排膠和燒成曲線會用上2-10h。燒成的部件準備好后燒工藝，如在頂面上印刷導體和精密電阻器，然后在空氣中燒成。如果Cu用于金屬化，燒結必須在N2鏈式爐中進行。

檢驗：然后對電路進行激光調阻（如果需要）、測試、切片和檢驗，LTCC 封裝中可用硬釬焊引線或散熱片(如果需要)。